2024年7月4日至7日，2024WAIC世界人工智能大会暨全球人工智能治理高级会议在上海世博展览馆盛大开幕。
本次会议的主题是“共商共建，共创良政善策”，聚焦核心技术、智能终端和应用赋能三大领域，重点关注大型模型、计算能力、机器人和自动驾驶等关键领域，着重展示人工智能创新应用领域的多项最新成果，并推出多款备受瞩目的创新产品。
存储亮点
此展位位于H2展馆E807，Michael携尖端大规模模型和推理解决方案构建，涵盖三宽多卡机器AI服务器、5UDoka GPU扩展柜、PCIe5.0/4.0中继卡、PCIe4.0交换机10槽GPU底板、PCIe5.0 11槽GPU底板、5die电源板（6000W）等展品亮相。
揭幕仪式
致辞结束后，揭幕仪式顺利进行，标志着麦村信息制造中心正式启动。随后，工作人员带领来宾进入厂区，开始参观全新的生产线。制造中心经理肖先生担任导览，他结合设备的实时操作，详细介绍了智能生产线的技术优势和运行流程。据介绍，新厂区不仅扩大和升级了生产空间，还配备了一条全新的智能生产线。通过技术创新，该生产线可提升产能30%以上，为行业提供更高效、更高质量的产品和服务，并助力产业链协同发展。现场，高效运转的自动化装配设备尤为引人注目：它们不仅提高了产品合格率，更助力公司全面实现“高精度、高效率、高质量”的生产目标。参观过程中，来宾们不时驻足观察设备的运行细节，并积极询问生产线的技术参数。肖先生耐心解答了每一个问题，营造了现场活跃的交流氛围。