展览时间：2026年7月17日至20日
地点：上海世界人工智能大会（WAIC）
2026年世界人工智能大会激烈开幕，与会者关注的焦点依然围绕着人工智能算力规模落地、大模型成本降低与效率提升、国内基础设施替换这三大主线。随着长文本大模型、多模态人工智能、智能体应用等多方面爆发，行业痛点已从“算力不足”升级为“互联速度不够快、内存不足、推理成本高”。
当前WAIC（存储信息双核互连产品）首发：成熟的商用PCIe 5.0架构16卡全网状全互连AI计算集群（两种落地形式），第一部分自主研发的PCIe 6.0高速交换机；同时展出2U机架24盘位DPU硬件卸载JBOF全闪存KV缓存存储整机，PCIe 5.0成熟计算+PCIe 6.0前沿互连+高密度池化存储全栈解决方案，为企业级大型模型训练、高并发推理、RAG知识库场景提供落地、量产，可降低国内智能基地规模。
1. 成熟的商业主力：16卡PCIe5.0全网状全互连AI算力集群，双架构按需选择
本次展会的核心商用实机，采用两套硬件形式统一承载PCIe 5.0交换芯片，构建无阻塞全网状拓扑结构，满足单机高密度、模块化弹性扩展两种客户需求，解决传统多卡机带宽拥塞、跨卡延迟高、算力闲置等痛点。
方案一：集成式16卡机（单机高密度方案）
整机内置自主研发的PCIe 5.0全网状交换背板，集成16个RTX5090 GPU于单个机箱，原生硬件全对互操作。
• AllToAll 实测带宽高达 45 GB/s，PCIe 5.0 高带宽通道跨机柜信号衰减，多卡协同吞吐量拉满
•整机电源、散热、运行和维护一体化，部署简便，单台机器即可承载70B-400B型分布式培训
•房间布线，运行和维护成本低，适合固定计算机房，大型模型研发团队的长期私有化。
方案二：2U 计算机主机 + 两个 8 卡 GPU JBOG 扩展柜（模块化分布式方案）
采用头部扩展柜分离架构，标准 2U 双通道主机用作管理计算节点，两个 8 卡 GPU JBOG 机柜通过 PCIe5.0 高速电缆外部连接，三个设备连接形成一个完整的 16 卡计算集群，依靠 PCIe5.0 交换实现跨机柜的完全互连。
•灵活拆分：业务槽位仅需一个 2U 机箱 + 单个 8 卡 JBOG（8 卡集群），业务扩展则叠加另一个扩展机箱，实现零硬件浪费。
•机房： 2U机头适用于一般标准机位，8卡独立GPU机柜分散整机功耗和散热压力，降低液冷改造成本。
•适应阶段建设、云厂商弹性计算平台、多项目交错研发场景
两套 PCIe5.0 集群统一核心优势
- 采用 PCIe 5.0 交换芯片构建全网状无阻塞拓扑结构，16GPU 卡实现两对两全速点对点通信，无主机总线瓶颈
- AllToAll 测得 45 GB/s 的高吞吐量，有效消除了分布式训练数据排队、IO 抖动和长尾推理延迟。
- 与 SGLang、vLLM 和 DeepSpeed 等主流大型模型框架原生兼容。
- 支持 700 亿~4000 亿密集型大型模型预训练，超长上下文多轮对话推理。
- 着陆选择比较
传统多卡集群大多采用低代 PCIe 和树状级联交换，互连带宽不足导致计算能力闲置；内存 PCIe 5.0 全网状架构实现 100% 计算能力释放：
- 一体化机器：设计追求高性能，操作简便，固定产能，满足客户设计需求
- 2U机柜+双8卡JBOG：专为机房空间有限、分阶段投资、需要灵活扩展的客户设计。
2. WAIC的这款重磅新产品：MEI自主研发的PCIe 6.0高速交换机，面向下一代智能计算互连的前瞻性布局
本次大会正式发布了国产自主研发的 PCIe 6.0 交换机，该交换机面向下一代 CXL 4.0、百万卡级 AI 集群、高速内存池等尖端互连核心硬件，旨在填补国内 PCIe 6.0 交换设备的空白。
核心技术亮点
1. PCIe 6.0 原生 64GT/s Express，单通道带宽是 PCIe 5.0 的两倍，支持 x16/x8 灵活的 Gearbox 通道分割，并兼容 GPU、CXL 内存卡和 NVMe 存储设备
2.全交叉无阻塞交换架构，低硬件转发延迟，支持多主机、多机柜全局交换网络
3.深度适配CXL 3.1/4.0协议，可构建跨服务器全局统一内存池，突破单机内存的物理限制。
4.向下兼容PCIe 5.0/4.0设备，新旧集群平滑升级，无需整机更换现有计算硬件。
5.全链路国产硬件设计，独立可控，满足政府和企业创建信任、超大规模智能计算中心建设的需求。
落地应用场景
•下一代10卡级AI超级计算集群，海量GPU跨机柜高速AllToAll数据交互
•CXL全球内存池平台，多服务器共享TB级扩展内存，大幅降低GPU显存采购成本。
•高密度分布式JBOF存储集群，承载PB级KV缓存，实现向量数据库高速读写
•前瞻性的计算能力基础设施项目，提前布局 PCIe6.0 标准，以避免硬件迭代淘汰的风险。
3. 解决行业核心痛点：采用双层硬件架构打破“内存墙”
随着大型模型的普及，四大行业瓶颈问题依然凸显：
1. HBM 内存价格昂贵，KV 缓存容易被填满。
由于长文本和多用户并发推理，KV 缓存数据量激增，需要大量新的显卡仅通过 GPU 内存加载，导致整体投资翻倍。
2.服务器本地内存存在物理上限
主板固定，单机扩展成本高，上限低，系统内存不能灵活扩展。
3.传统存储的I/O性能不足
普通存储延迟高，随机读写能力弱，难以满足 AI 高频 KV 缓存读写要求，导致推理 TTFT 值高，波动较大。
4.传统低代互连架构带宽瓶颈
PCIe4.0 及以下版本，非全网状级联架构，多卡数据传输拥塞，GPU 计算能力无法完全释放。
为应对日益增长的内存资源压力，我们将采用PCIe5.0 商用全网状集群/PCIe6.0 前瞻性交换机 + 2U 24 盘 JBOF 池化存储两层协同架构，逐层解决内存墙压力：
•其第 1 层：双代 PCIe 交换方案。成熟的 PCIe 5.0 集群满足当前商用计算能力。新的 PCIe 6.0 交换机面向下一代高速互连，并在 GPU、内存和存储之间开辟高速数据通道；
•其二楼：2U 24 磁盘 DPU JBOF 全闪存存储，承载大量低频 KV 缓存，分流昂贵的 GPU 视频内存压力。
4. 核心存储展品：麦村自主研发的2U 24盘位DPU硬件卸载JBOF全闪存KV缓存存储整机
专为 KV 缓存场景设计的高密度池化存储，标准 2U 机架规格，单个机箱内包含 24 个 U.2 NVMe SSD，国内高性能 AI 推理缓存基准测试方案。
核心技术亮点
•紧凑型 2U 24 盘位高密度设计：单个闪存池容量可达 100 TB，多个水平堆叠可扩展至 PB 级，从而占用机房内更少的机器空间；
•全DPU硬件卸载架构：板载DPU芯片、NVMe-oF、RoCE RDMA、EC擦除、数据压缩等全部硬件加速；
•主机CPU使用率降低到5%以下，解决了传统存储抢占计算能力的问题，提高了推理延迟；
•NVMe over Fabrics远程池化，兼容PCIe5.0/6.0 GPU集群，多个计算服务器共享一个统一的闪存资源池；
•原生三层智能缓存分层：GPU HBM（热数据）& rarr；主机内存（温数据）& rarr；2U 24 磁盘 JBOF 闪存池（冷键值数据）
已衡量的营业收入
自动将低频和超长上下文 KV 数据存储到低成本的企业级闪存中，从而释放宝贵的 GPU 内存，并在不添加新显卡的情况下提高推理并发性：
•大型模型推理并发承载能力提升超过50%
•长上下文场景中的内存溢出问题基本消除。
•整个智能计算集群的综合总拥有成本降低了35%-45%。
它原生支持主流的推理框架 vLLM 和 SGLang，即插即用，无需任何转换，适用于私有化企业知识库和多租户 AI 推理平台。
5. 内存核心差异化：全链路自主研发的PCIe互连分层解决方案
与市场上仅从事整机组装的厂商不同，美村拥有从交换硬件设计、GPU集群架构到整机存储全栈的自主研发能力，这一WAIC形成了成熟的商业化+前沿的前瞻性完整产品矩阵：
1.双代PCIe交换技术全面覆盖
成熟的商用 PCIe5.0 全网状计算集群（一体机/2U 机头 + 8 卡 JBOG 双形式），AllToAll 实测速度为 45 GB/s；同时发布了自主研发的 PCIe6.0 交换机，面向下一代高速 CXL 智能计算集群的前瞻性布局，兼顾当前落地和未来迭代。
2.自主研发的2U 24盘位高密度JBOF存储机
配备了 DPU 硬件卸载架构，该架构专门针对 KV Cache 高频随机 IO 深度进行了调整，并将视频内存压力从存储层转移出去。
3. 完整的链接本地化底部设计
交换背板、高速通道、存储机自主研发，适应政府和企业信函创建、超大规模国内智能计算中心建设的需求。
它不堆积材料，也没有溢价。分层架构一次性解决了计算能力、显示内存和存储的三大瓶颈：PCIe 5.0 商用集群保障现有业务，新的 PCIe 6.0 交换机支持未来计算能力升级，2U 24 盘位 JBOF 承担海量 KV 缓存，使企业能够“少买卡，多并发，运行稳定，长期迭代”。
6. WAIC现场通讯火热，多套实机同步演示
美村展位吸引了众多人工智能算法企业、计算集成商、政府及企业智能计算平台以及科研机构客户。技术团队现场进行了实机演示：
16 卡 PCIe5.0 集群 45 GB/s 全对全吞吐量测量，新型 PCIe6.0 交换机高速互连演示，8 卡 GPU JBOG 模块化弹性扩展方案，2U 24 磁盘 JBOF KV 缓存沉降测量，总体延迟和并发数据。
探讨站点同步深度、国内计算能力本地化替代、长上下文推理成本降低、CXL 全局内存池化、PCIe6.0 下一代 Fabric、存储和计算分离架构升级等行业趋势。
2026年人工智能产业进入大规模落地周期，计算能力基础设施、总线代际迭代能力、弹性扩展能力、高密度存储成本优势，将直接决定企业人工智能商业化的效率。
内存信息持续深化，包括PCIe5.0 商用 GPU 集群、自主研发的 PCIe6.0 高速交换机、模块化 GPU JBOG 扩展柜、2U24 高密度 JBOF 存储、KV 缓存底层优化全栈产品，持续产出可量产、性价比高、流畅迭代的国内智能计算基础设施，助力 AI 产业从“可用”走向“易用、低成本、长期可持续的大规模商业化”。